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2014-10-29

Haswell-E平台的秘密 ASUS OC Socket原理与性能比较
文章索引： Editor's Choice 处理器 ASUS INTEL 专题报导 封面故事
Intel 正式发佈全新 「 Haswell-E 」 微架构处理器配搭 X99 主机板平台，虽然处理器接口称为「 Socket 2011-v3 」 ，但却和上代 「 Socket 2011 」 处理器完全不兼容，更神秘的是「 Haswell-E 」 处理器列的 LGA 金属接点竟然比 Socket Pin 多出 73 个，真正数目应为 2084 个， ASUS 的工程师在好奇心驱使下成功破解被遗弃的接点之迷，透过逆向工程成功研发出独家的 ASUS OC Socket 接口。
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2014-10-12

全新「GM204」绘图核登场 NVIDIA GeForce GTX 980架构分析
文章索引： 显示卡 NVIDIA 专题报导 封面故事
NVIDIA 正式发佈新一代「 Maxwell 」 GPU 微架构高阶绘图卡「 GeForce GTX 980 」，基于全新「 GM204 」绘图核心採用了经改良 SMM CUDA 模组设计、升级 PolyMorph Engine 3.0 引擎及进一步优化记忆体架构，令绘图卡性能进一步提升下功耗却大幅下降。此外，「 GM204 」绘图核心加入了硬体 VXGI 立体像素全域照明运算加速，全新的动态超解析度技术及 MFAA 反锯齿技术，令提升了 PC 游戏效果进入全新里程。
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2014-08-27

RipjawsX DDR3-1600 C7登场 G.SKILL F3-12800CL7D-8GBXM
文章索引： Best Buy 记忆体 G.Skill 专题报导 封面故事
G.SKILL 针对主流级玩家市场，推出全新 RipjawsX DDR3-1600 CL7 8GB Kit 模组，型号为「 F3-12800CL7D-8GBXM 」，厂方把 SAMSUNG gDDR3 绘图卡记忆体颗粒，应用于主流级 DDR3-1600 记忆体模组产品中，除了达成 CL7 超低延迟值外，更拥有大幅度的时脉提升空间，为 G.SKILL 进军香港市场打响头炮。
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2014-08-04

採用Micron新D9颗粒 ADATA XPG v1 DDR3-1600 8GB x 2
文章索引： Best Buy 记忆体 ADATA 专题报导 封面故事
ADATA 针对玩家市场推出全新 XPG V1.0 DDR3-1600 C9 8GB x 2 记忆体模组，型号为「 AX3U1600W8G9-BB 」，採用黑色散热片配搭黑色 PCB 设计，虽然预设规格为 DDR3-1600 ，但模组採用了全新的 Micron D9QBJ 颗粒，提供了大幅的时脉提升空间，超频能力与性价比大幅提升。
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2014-04-10

智能与物联运算时代 中国IDF 2014技术峰会内容慨况
文章索引： 半导体 处理器 IDF INTEL 专题报导 科技领域 封面故事
Intel 2 日于中国深圳举行 IDF China 2014 技术峰会，内容主要围绕智能装置及物联应用发展， Intel 展示全球首颗整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 双核心处理器抢攻 Smartphone 及平板市场，同时展示了基于 Atom 架构的 Intel Edison 平台全力主攻物联应用。 Intel 执行长 Brain Krzanich 定下今年行动平台成长四倍的目标，并宣佈与 Microsoft 联手推出 Win 8.1 、 Android 双 OS 策略，售价低至 99 ~ 129 美元抢攻 Smartphone 、 Tablet 与 2-in-1 装置市场，十分积极。
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